智联万物,芯创未来

如果说互联网改变了人类获取知识的方式、移动互联网改变了人与人社交的方式,那么物联网将改变人与“物”之间的互动关系。

过去,电表只有一个功能,就是计量。但是,不久的将来你将会遇到以下的场景:你的手机会收到提示,需要给你家里的电表充值,否则将面临欠费;你收到的账单不仅包括不同电器的费用占比,更重要的是你将获得更绿色节能的省电方案;你将获得家中电器异常运行的提示,甚至某段电路老化可能引发火灾的预警。在这里,电表化身为一个具有智能分析、能主动与人交流的机器人,不仅通过电线连接每一台电器,而且知道抽取“有用”的数据传向云端,通过大数据分析后向用户传递更有价值的信息。这并不是科幻小说的内容,最新的智能物联网(iIoT)技术正在使得这一切成为现实。于电表乃至每一台物联网终端,其“大脑”就是芯片 - 让它变得更智能,就是相当于给物联网“插上了AI的翅膀”。而这正是2017年12月8日“德思普物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”的主题。


这场发布会吸引了上百名业内专家、生态合作伙伴和下游应用厂商代表参会,以及全球众多观看现场直播的观众。在这次活动中,德思普科技有限公司在业界率先发布了处于全球同行业前沿水平的低功耗软件无线电、智能物联网终端以及嵌入式AI三款芯片系列。

作为国内领先的物联网芯片平台提供商,凭借其在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累,德思普此次发布的芯片平台不仅将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体,而且,其推出的多核异构处理器系列芯片还具有灵活配置、高性能、低功耗、易开发、易维护等优点。在产品开发上,极具特色的开发工具和高效的开发、调试流程大幅降低了下游厂商的研发投入并缩短研发周期。


据德思普公司CTO张小东博士介绍,当前集成电路产业正面临着两大趋势,一个是人工智能与物联网的深度融合,另一个则是异构计算成为AI芯片设计的主流。与此同时,物联网芯片供应商还面临着不少新的挑战,比如:在产品设计方面,设计投入和制造费用越来越高、芯片设计越来越复杂。然而,芯片生命周期越来越短、产品差异化越来越困难;在物联网应用方面,则出现了市场规模碎片化、标准持续演进化、客户需求定制化等新特点。因此,在智能物联网(iIoT)时代,芯片设计厂商需要采用创新的“自下而上、服务驱动”的设计模式,针对细分市场的应用需求,为客户定制差异化的芯片,通过以服务换取市场的战略,实现双赢、多赢、共赢。

同时,德思普将积极开展与行业伙伴的合作,以“开放、定制、众创、安全”为目标,采取“生态共建、资源共享、协同开发、价值放大”的战略,与客户共建德思普芯片生态系统。


发布会上,中国移动、北京翼辉、广州奔流、硬创大道、国民技术等合作伙伴分别分享了物联网生态建设、技术及商业模式创新的经验。另外,来自中、美、欧的国内外十余家公司推出了各自基于德思普物联网及嵌入式AI开发平台开发的行业应用解决方案。美国Netronix集团介绍了从终端到云端的“云+端”整体方案;德国LyDAR Tek公司展示了支持人工智能算法的毫米波手势识别和基于毫米波雷达的智慧路灯系统;深圳微纳研究院、杭州朗阳、阳光凯迅等公司也分别介绍了基于德思普芯片开发的麦克风阵列、智读表、系统终端等解决方案和产品,横跨通信、电力、智能家居、市政管理等多个行业。基于德思普单芯片平台的IoT方案与语音识别、图像识别、手势识别等AI技术相结合,形成了几乎无处不在的“智能物联网”实际应用,给物联网“插上了人工智能的翅膀”。